пятница, 1 февраля 2013 г.

установка idc разъёмов на шлейф

ограниченное пространство внутри корпуса;

высокое электромагнитное поле;

необходимость соединить две платы;

При работе в распределительных шкафах, терминалах, фидерных устройствах важно организовать устойчивое соединение между разными модулями в условиях высоких электромагнитных помех. Если речь идет о соединении микропроцессорных модулей, то задача представляется достаточно не тривиальной. Как это ни банально звучит, в первую очередь следует учесть стоимость изделия, простоту и доступность. За исходные данные возьмем:

Специалисты ООО «ЦЭПиКС» делятся опытом изготовления высококачественных кабельных сборок по современным технологиям. В статье рассмотрен пример реализации кабельной сборки для соединения плат внутри устройства с высокой плотностью компонентов.

Автор: Игорь Васильев, генеральный директор ООО «ЦЭПиКС»Издательство: Вестник ЭлектроникиДата публикации: 01.12.2008

Установка IDCЂЂЂразъема на экранированном шлейфе помогает сэкономить деньги и место в корпусе прибора

Установка IDCЂЂЂразъема на экранированном шлейфе помогает сэкономить деньги и место в корпусе прибора

Комментариев нет:

Отправить комментарий